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JUKI貼片機KE-2070
適應于高速貼裝小型元件的芯片貼片機。不僅激光識別的元件對應范圍廣泛，而且使用MNVC選購件， 可以對小型IC元件進行高精度圖像識別，支持靈活機動的生產(chǎn)線構(gòu)成。
■芯片元件
MNVC 23,300CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識別 / IPC9850）
■IC元件
4,600CPH（圖像識別 / 使用MNVC選購件時）
■激光貼裝頭×1個（6吸嘴）
■0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■圖像識別(使用MNVC選購件: 反射式／透過式識別、球識別)
※1 貼裝速度條件不同時有差異
※2 更多詳情請參見產(chǎn)品目錄
描述
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | |
L基板用(410×360mm) | ○ | ||
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項) | ○ | ||
E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | |
圖像識別 | 標準攝像機 | 3mm方元件*2～33.5mm方元件 | |
高分辨率攝像機（選購項） | 1.0×0.5mm*3～20mm方元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |
IPC9850 | 18,300CPH | ||
IC元件*5 | 4,600CPH*5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
圖像識別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | 最多80種（換算成8mm帶）*6 | ||
*1有關E基板的事宜，請向敝公司推銷員詢問。
*2使用 MNVC（選購項）
*3使圖像識別分辯率攝像機及MNVC(均為選購件)時。
*4實際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時的換算值。(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)
*5使用MNVC（選購件）、全吸嘴同時吸取時的換算值。
*6使用多層托盤更換器最多可達110品種。
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