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■芯片元件
23,500CPH 芯片(激光識(shí)別/最佳條件)
18,500CPH 芯片(激光識(shí)別/依據(jù)IPC9850)
■IC元件
9,000CPH IC(圖像識(shí)別/使用MNVC選購件時(shí))
■0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
■激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)
■采用電動(dòng)式雙軌供料器,最多可裝載160種元件。
■高速連續(xù)圖像識(shí)別(選項(xiàng))
■對應(yīng)長尺寸基板(選項(xiàng))
FUJI貼片機(jī)描述
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板(610mm×560mm) | ○ | ||
長尺寸基板(M型基板規(guī)格)*2 | 650×250mm | ||
長尺寸基板(L型基板規(guī)格)*2 | 800×360mm | ||
長尺寸基板(L-Wide型基板規(guī)格)*2 | 1,010×360mm | ||
長尺寸基板(XL型基板規(guī)格)*2 | 1,210×560mm | ||
元件高度 | 6mm規(guī)格 | ○ | |
12mm規(guī)格 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 | |
圖像識(shí)別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm*3~33.5mm方形元件 | |
高分辯率攝像機(jī) | 1.0×0.5mm*4~20mm方形元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件*5 | 9,000CPH *6 | ||
元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
圖像識(shí)別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | 最多160種 |
*1L-Wide基板規(guī)格為選購品
*2長尺寸基板對應(yīng)規(guī)格為選購品
*3使用 MNVC(選購項(xiàng))
*4使用高分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
*5實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*6使用MNVC、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。KE-3010A是MNVC選購件。
*7使用EF08HD
*XL基板規(guī)格需要選擇KE-3010。
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