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當SMT貼片機貼裝完成其時生產(chǎn)方案并轉(zhuǎn)換為另一個貼裝方案時,需求換線貼裝另外一種產(chǎn)品。咱們應(yīng)該及時從頭編程貼片機的一切數(shù)據(jù),替換進料器,調(diào)整基板運輸安排和定位臺,調(diào)整和替換貼裝頭以替換線路。這里共享一下SMT貼片機換線的具體操作過程。
一、對貼片機體系進行從頭編程
貼片機體系一般選用手動編程和計算機編程兩種編程方法。低端貼片機一般選用手藝示教編程,而高端貼片機完全能夠選用計算機自動編程。
二、替換原芯片產(chǎn)品的進料器
為了削減貼片機替換送料器的瞬間,常用的方法是運用快卸送料器,更快的方法是替換送料器結(jié)構(gòu),使貼片機的基板類型上的各部件的送料器設(shè)備在單獨的送料器架上進行替換。
三、調(diào)整貼片機的傳動組織和定位臺
當被替換的基板的標準與其時設(shè)備的標準不同時,調(diào)整基板定位臺的寬度和輸送基板的輸送組織。貼片機能夠在程序控制下自動調(diào)度,下一級貼片機能夠手動調(diào)度。
四、替換貼片機的貼裝頭
當要設(shè)備在基板上的元件類型超越設(shè)備頭的設(shè)備規(guī)劃時,或許當基板類型改動時,設(shè)備機的設(shè)備頭經(jīng)常被替換或調(diào)整。大多數(shù)貼片機能夠在程序控制下自動替換和調(diào)整貼裝頭,而有些貼片機需求手動履行此類操作?,F(xiàn)象是芯片膠固化后元件移位。在嚴峻情況下,元件引腳不在焊盤上。原因是芯片膠的膠量不均勻,比如芯片元器件兩點多膠一點少膠;芯片設(shè)備過程中元件位移或芯片膠初始附著力低;點膠后,PCB放置時刻過長,膠水半固化。
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