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smt貼片機(jī)作為SMT工藝中技術(shù)含量高、價(jià)值比嚴(yán)重的電子制造設(shè)備,SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求主要有三個(gè):要貼片準(zhǔn),二要貼得好,三要貼得快。下面對(duì)這三個(gè)smt工藝對(duì)smt貼片機(jī)的基本要求進(jìn)行詳解。
1、smt貼片機(jī)要貼得準(zhǔn)
貼得準(zhǔn)主要2個(gè)要素:元器件正確及元器件方位精準(zhǔn)。
1)元器件正確:要求每個(gè)裝配方位元器件的型號(hào)、類(lèi)型、標(biāo)稱(chēng)值和性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配和明細(xì)要求,不要出現(xiàn)貼錯(cuò)位置的狀況。
2)元器件位置精準(zhǔn):元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對(duì)齊、居中。
2、smt貼片機(jī)要對(duì)產(chǎn)品貼得好
對(duì)產(chǎn)品貼得好主要有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn):不損害元器件、壓力適宜、確保貼裝率。
1)不損害元器件:拾取及貼裝時(shí)或許會(huì)由于送料器、元器件、印制板的差錯(cuò)以及Z軸操控的毛病等原因會(huì)形成元器件受到損害,導(dǎo)致終貼裝失敗。
2)壓力適宜:貼片壓力要適宜,貼片壓力過(guò)小時(shí),元器件焊端或引腳浮在焊膏外表,焊膏粘不住元器件,在傳遞和回流焊時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生元器件位置移動(dòng);貼片壓力過(guò)大時(shí),焊膏擠出量過(guò)多,簡(jiǎn)單形成焊膏出現(xiàn)粘連,回流焊時(shí)簡(jiǎn)單發(fā)生橋接;更或許由于貼片壓力太大時(shí)會(huì)損壞元器件。
3)確保貼裝率:由于貼片機(jī)參數(shù)調(diào)整不合理或元器件貼裝功能不良以及送料器和吸嘴毛病都會(huì)形成貼裝過(guò)程中元器件拋料。在實(shí)際出產(chǎn)中,用“貼裝率”來(lái)衡量,當(dāng)貼片機(jī)貼裝率低于預(yù)設(shè)定水平常,必須要查看原因。
3、smt貼片機(jī)要對(duì)產(chǎn)品貼得快
在實(shí)際smt加工出產(chǎn)中,般塊PCB電路板上有著數(shù)十到上千個(gè)元器件,這數(shù)十到上千個(gè)元器件都是要個(gè)個(gè)貼上去的,貼裝速度是生產(chǎn)效率的基本要求。
貼裝速度主要是取決于SMT貼片機(jī)的速度,一起也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和辦理嚴(yán)密相關(guān)。
上述是SMT工藝對(duì)貼片機(jī)的要求,貼得準(zhǔn)及貼得好是質(zhì)量的確保;貼得快是出產(chǎn)效率與出產(chǎn)成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)。
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