貼片機(jī)的組成與技術(shù)

發(fā)布日期：2020-05-25 作者：kf 點(diǎn)擊：

貼片機(jī)是電子拼裝設(shè)備中技術(shù)含量很高的配備,觸及機(jī)械學(xué)、光學(xué)、電子、資料、力學(xué)、自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)等學(xué)科范疇的資料成型加工、機(jī)械傳動(dòng)、電動(dòng)機(jī)與伺服驅(qū)動(dòng)、激光、視覺圖畫、氣動(dòng)、傳感器、自動(dòng)控制和計(jì)算機(jī)軟/硬件等多種系列技術(shù)綜合,是電子制造配備開展水平的主要標(biāo)志之一。貼片機(jī)自問世以來,技術(shù)不斷更新,功能不斷增強(qiáng),性能指標(biāo)不斷提高,自動(dòng)化和智能化水平不斷完善,習(xí)慣了電子信息產(chǎn)品微小型化、多功能、低成本的開展趨勢。

貼片機(jī)

跟著電子產(chǎn)品多樣化和個(gè)性化潮流,電子元件日益微小型化,電子器件引腳越來越多、距離越來越細(xì),貼裝方位越來越緊密,貼片機(jī)的高精度、高速度和柔性化在不斷開展。盡管五花八門、品種繁復(fù)的貼片機(jī)令人目不暇接,但是貼片機(jī)基本功能和工作原理沒有根本變化,各種貼片機(jī)的基本組成和技術(shù)原理是共同的。

跟著電子工業(yè)的開展,電子元件變得越來越精細(xì)和多樣化,現(xiàn)在片式元件從0402(公制為1005)已開展到0201(公制為0603)和01005(公制0402),加上比如BGA,CSP/BGA,FC和MCM等封裝形式的元件很多涌現(xiàn)和推廣應(yīng)用,客觀上對貼片設(shè)備提出了更高的要求,拼裝效率的要求也越來越高。作為電子拼裝主要設(shè)備的貼片機(jī),必然要跟著電子工業(yè)開展的趨勢變得越來越精細(xì)和高速度。貼片機(jī)是集成電路板(PCB)拼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備,它能把元件(常見的如貼片電容、貼片電阻和貼片芯片等)高速、高精度地貼在集成電路板的指定方位,并在貼片前對元件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和辨認(rèn)。貼片機(jī)是調(diào)集精細(xì)機(jī)械、自動(dòng)控制及計(jì)算機(jī)等體系的高度自動(dòng)化設(shè)備,主要由機(jī)架和傳動(dòng)體系、計(jì)算機(jī)及硬件控制體系、伺服及驅(qū)動(dòng)體系,以及軟件體系和供料體系組成。

貼片機(jī)實(shí)際上是一種精細(xì)的工業(yè)機(jī)器人,是機(jī)一電光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。