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SMT貼片加工流程明細：
1. 錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機，坐落SMT出產(chǎn)線的最前端。
2. 零件貼裝：其作用是將外表拼裝元器件準確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機，坐落SMT出產(chǎn)線中絲印機的后邊。
3. 過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設備為固化爐，坐落SMT出產(chǎn)線中貼片機的后邊。
4. 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實粘接在一同。所用設備為回流焊爐，坐落SMT出產(chǎn)線中貼片機的后邊。
5. AOI光學檢測：其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就經(jīng)過人工檢測。方位依據(jù)檢測的需求，能夠裝備在出產(chǎn)線合適的當?shù)?。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后?/span>
6. 維修：其作用是對檢測呈現(xiàn)毛病的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在AOI光學檢測后。
SMT貼片加工出產(chǎn)的注意事項：
1.測驗治具承認：出產(chǎn)前承認測驗治具、測驗配件的狀況；之前問題點的收集
2.特別物料承認：出產(chǎn)前承認曾經(jīng)發(fā)生異常的物料，一場物料的承認
3.首件承認：
(1)對首件作個簡單了解、測驗，查看相關首件記錄
(2)查看之前的問題點生否再次發(fā)生，手否改進
(3)承認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需求改進
4.不良品剖析承認
對不良品做簡單剖析，了解首要不良分布和首要不良原因，并盡量改進
5.信息反應
(1)SMT貼片加工出產(chǎn)問題點反應回生技機種負責人，提示注意
(2)廠內(nèi)拼裝問題點收集，反應給負責人，要求改進
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